获益政府补贴,持续受益AMD市场份额提升——通富微电(002156)公司动态点评
作者: 来源: 日期:2020-01-08 字号【
报告名称:《获益政府补贴,持续受益AMD市场份额提升——通富微电(002156)公司动态点评》
报告类型:公司研究
报告日期:20200107
研究员:邹兰兰,舒迪
行业:电子元器件
公司代码:002156
投资评级:推荐(首次)
【内容摘要】

 

事件:公司及子公司2019年收到政府补助合计1.13亿元,其中资产相关补助7373.96万元,收益相关补助3939.07万元。

  封测行业持续受益于半导体全面复苏,公司全年有望扭亏:半导体需求方面,11月全球半导体销售额366.5亿美元,环比增长0.16%,全球与中国的半导体销售额环比持平,下游需求保持旺盛。半导体代工方面,11月台积电营收同比增长9.7%,环比增长1.74%,再创历史新高。台积电单月营收从今年8月至11月,连续四个月营收超过千亿新台币,屡创新高。半导体设备出货方面,11月北美半导体设备出货额同比增长9.10%,环比增长1.94%。2019年第四季度半导体需求、代工与设备出货均保持高景气度,封测行业持续受益半导体需求复苏,公司经营状况良好,产能与订单饱满,2019全年有望扭亏。

  AMD 7nm新产品抢占Intel市场份额,打开通富超威苏州与槟城成长引擎:AMD继2019年8月推出全球首款7纳米核心处理器芯片后,持续抢占Intel市场份额。通富超威苏州为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,随着AMD新产品的市场份额提升,公司控股子公司通富超威苏州与槟城将持续受益。

  长鑫存储流片进展顺利,公司合肥工厂抢先布局存储业务:2019年12月9日,长鑫存储获得工信部旗下检测机构的量产良率检测报告,将生产国产第一代10nm工艺级8Gb DDR4内存芯片;一期设计产能每月12万片晶圆,全部投产后,我国12寸晶圆制造产能增长约20%。公司子公司合肥通富设立于2016年,与合肥“506项目”同步设立,公司持股52%,合肥海恒与合肥产业投资各自持股24%,由公司全面负责业务管理。公司合肥工厂抢先布局合肥存储业务,未来将持续受益于长鑫存储流片放量。

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